• Cazuri ale clienților
  • Semiconductor

Soluția ExPak pe bază de placaj pentru capul de testare

Un client din sectorul semiconductorilor, care se confrunta cu costuri ridicate de transport aerian, probleme legate de siguranța produselor și procese de manipulare ineficiente, avea nevoie de o nouă soluție de ambalare pentru produsele sale mari și grele. Prin implementarea sistemului ExPak , clientul a obținut o reducere de 40% a greutății ambalajului, reducând semnificativ costurile de transport și emisiile de CO2. Noul design fără cuie, completat cu o rampă integrată, a îmbunătățit siguranța produsului, a simplificat instalarea și a sporit eficiența generală a transportului, fără a sacrifica protecția.

Provocare: Costuri, siguranță și eficiența transportului

Pe măsură ce cererea pentru transportul produselor prin transport aerian a crescut, clientul a constatat că soluția de ambalare existentă devenea costisitoare. Greutatea și volumul soluției de ambalare anterioare au dus la creșterea cheltuielilor de transport aerian. Aveau nevoie de o alternativă mai rentabilă, care să nu compromită protecția sau eficiența manipulării. În special, trebuiau să asigure o protecție robustă împotriva șocurilor pentru echipamentele mari și grele în timpul transportului. De asemenea, doreau să îmbunătățească eficiența procesului de ambalare și despachetare.

Soluția Nefab – SoluțiaExPak 

A fost dezvoltată o soluție completă de ambalare utilizând sistemulExPak pentru a răspunde nevoilor specifice ale clientului în ceea ce privește reducerea costurilor, siguranța și eficiența. Nefab ExPak este o soluție de ambalare exterioară robustă, pe bază de placaj. Este o alternativă la lăzile din lemn, care poate fi asamblată mai rapid și mai sigur, fără utilizarea pistolelor de cuie. Pentru aplicații mari și grele:ExPak este ideal pentru companiile care trebuie să ambaleze produse mari, cu o greutate de câteva tone. 

  • Design fără cuie, cu rampă integrată: Designul inovator fără cuie permite asamblarea și dezasamblarea rapidă și ușoară, fără a fi necesare unelte. Acest lucru simplifică procesul logistic pentru clientul final în timpul despachetării. În design a fost incorporată și o rampă, facilitând încărcarea și descărcarea echipamentului greu și manevrarea acestuia în spații înguste.
  • Materiale ușoare: Noul design a permis o reducere a greutății cu 40% față de soluția anterioară. Acest lucru a redus semnificativ costurile totale de transport aerian, menținând în același timp standardele de durabilitate și protecție necesare. Ambalajul mai ușor a creat, de asemenea, un mediu de manipulare mai sigur pentru personalul implicat în încărcare și descărcare.
  • Protecție îmbunătățită împotriva șocurilor: Prin inginerie avansată, soluția a fost optimizată pentru a oferi o protecție îmbunătățită împotriva șocurilor, utilizând mai puține materiale. Elementele străine, precum spuma și accesoriile din lemn în exces, au fost eliminate, îmbunătățind cu succes siguranța produsului și minimizând impactul asupra mediului.

Rezultate: Reducerea costurilor, siguranță și eficiență sporite 

Implementarea noii soluții de ambalare ExPak a adus îmbunătățiri semnificative și măsurabile pentru client.

  • Reducerea emisiilor de CO2: Reducerea greutății ambalajelor a dus la o scădere cu 42% a emisiilor anuale de CO2.
  • Siguranța îmbunătățită a produsului: Siguranța produsului a fost menținută și chiar îmbunătățită, în ciuda utilizării unei cantități mai mici de materiale de ambalare, ceea ce a redus și impactul soluției asupra mediului.
  • Procese îmbunătățite de instalare și despachetare: Designul fără unelte și fără cuie a permis instalarea și despachetarea rapidă și fără efort, reducând la minimum costurile cu forța de muncă și timpul.

Sunteți gata să faceți următorul pas?

Trecerea la soluția noastră ExPak , fără cuie și ușoară, a redus greutatea ambalajului cu 40%, diminuând impactul asupra mediului și reducând excesul de materiale de ambalare, greutatea și costurile cu forța de muncă.

Discutați cu experții noștri

Explorați soluțiile noastre pentru industria semiconductorilor

Consultați serviciile noastre complete de ambalare și logistică, concepute special pentru sectorul semiconductorilor.

Explorați soluțiile pentru industria semiconductorilor d
Consultați serviciile noastre complete de ambalare și logistică, concepute special pentru sectorul semiconductorilor.

Explorați mai multe informații

Resurse suplimentare

Our latest news & insights
  • 2026.07.30 Știri corporative

    Modificări în Consiliul de Administrație al Nefab

    Prin hotărârea Adunării Generale din 1 iulie 2026, Nefab Group AB a decis să efectueze modificări în componența Consiliului de Administrație (CA).

  • 2026.07.14 Știri corporative

    De ce ambalajele durabile înseamnă mai mult decât simple materiale

    Ambalarea durabilă implică mult mai mult decât simpla alegere a materialului. În domeniul ambalajelor industriale, deciziile tehnice legate de proiectare, protecția produsului, logistică și performanța pe durata ciclului de viață au adesea un impact mai mare asupra amprentei ecologice decât materialul în sine.

  • 2026.06.29 Perspective

    Cum pot producătorii să-și regionalizeze operațiunile fără a compromite consecvența

    Pe măsură ce producătorii își regionalizează operațiunile pentru a-și îmbunătăți reziliența și capacitatea de reacție, menținerea coerenței între mai multe locații devine o provocare din ce în ce mai mare. Găsirea unui echilibru între standardele globale și punerea în aplicare la nivel local poate ajuta companiile să reducă complexitatea, să mențină coerența și să îmbunătățească performanța lanțului de aprovizionare.